芯联集成拟收购芯联越州72.33%股权 集中资源支持碳化硅等新兴业务发展

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6月21日晚间，芯联集成(688469)披露了一份发行股份及支付现金购买资产暨关联交易预案，拟向滨海芯兴、远致一号等15名交易对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权。 

公告显示，标的资产的最终交易价格将以符合《证券法》规定的资产评估机构出具的评估报告的评估结果为基础，经交易双方充分协商确定。标的资产相关审计、评估工作完成后，上市公司将与交易对方签署发行股份及支付现金购买资产协议之补充协议，对最终交易价格和交易方案进行确认，并在重组报告书中予以披露。

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谈及本次交易的影响，芯联集成表示，本次交易系公司收购控股子公司芯联越州的少数股权。芯联越州系芯联集成二期项目的实施主体，一方面采用更先进的产线、更成熟的技术和工艺进一步扩大硅基IGBT和硅基MOSFET产能，产品线向更高端、更高附加值方向不断推进，另一方面前瞻性布局SiCMOSFET、VCSEL（GaAs）以及功率驱动（高压模拟IC）等更高技术平台的研发和生产能力。目前，芯联越州的硅基IGBT和硅基MOSFET的产能为7万片/月，SiCMOSFET产能为5千片/月。

资料显示，作为第三代半导体材料，碳化硅具有优于硅基半导体的低阻值，能够同时实现“高耐压”、“低导通电阻”和“高速”。随着近年来新能源汽车、光伏、储能等市场快速发展，SiCMOSFET及其模组需求持续高速增长。

芯联越州是国内率先实现车规级SiCMOSFET功率器件产业化的企业，其技术性能不仅在国内位居前沿，更与国际标准接轨，展现出卓越的竞争力，产品主要应用于新能源汽车的主驱逆变器、车载OBC模块等。2023年，芯联越州6英寸SiCMOSFET出货量已达国内第一。

今年4月，芯联越州8英寸SiCMOSFET工程批顺利下线，预计于2025年实现量产，有望成为国内首家规模量产8英寸SiCMOSFET的企业。此外，芯联越州具备目前国产化率较低的高压功率驱动（高压模拟IC）生产能力，可为汽车、新能源、高端工控等应用提供完整的高压、大电流与高密度技术的模拟和电源方案，实现进口替代。

本次交易前，芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。通过本次交易，上市公司对芯联越州的控制力进一步增强，未来将利用上市公司的技术优势、客户优势和资金优势，重点支持碳化硅、高压模拟IC等业务发展，更好地贯彻公司的整体战略部署。

另外，芯联集成将通过整合管控实现对一期10万片和二期7万片8英寸硅基产能的一体化管理，在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次的整合，实现降本增效和规模效应，进而提升公司的执行效率与盈利能力。

预案显示，本次交易前，芯联集成无控股股东和实际控制人，预计本次交易完成后上市公司仍无控股股东和实际控制人，且公司第一大股东不发生变化，预计不会导致上市公司控制权变更。

芯联集成指出，虽然芯联越州目前仍处于产能利用率有待提升及高折旧、高研发投入导致的亏损状态，但是随着芯联越州业务量的增加及产品结构的不断优化，预计将实现盈利能力改善，并成为上市公司未来重要的盈利来源之一，长期来看，本次交易有利于提高上市资产质量、优化上市公司财务状况。本次交易完成后，上市公司一方面将集中优势资源重点支持碳化硅、高压模拟IC等新兴业务发展，另一方面将通过整合管控实现对一期和二期硅基产能的一体化管理，进一步发挥协同效应，有效降低成本，推动上市公司早日实现盈利。

记者注意到，在预案中，芯联集成提示了多项风险，其中包括标的公司在未来短期内无法盈利。具体来看，芯联越州成立于2021年底，在短期内面临产能利用率提升以及较高的折旧压力，且为获得先进设备、领先的工艺水平，该公司研发投入金额较大，使得公司未来短期内可能无法盈利。

与此同时，芯联越州营业收入增长、盈利能力改善受到代工工艺水平、产品结构优化、市场需求、成本控制等诸多方面的影响，需在该公司产能利用率较高、中高端产品推广顺利且达到目标产品结构、成本得到进一步有效控制且降低前提下，才能够实现盈利能力改善。