臻镭科技获得发明专利授权：“新型芯片表面贴装结构及其制备方法”

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证券之星消息，根据企查查数据显示臻镭科技（688270）新获得一项发明专利授权，专利名为“新型芯片表面贴装结构及其制备方法”，专利申请号为CN202110286099.6，授权日为2024年5月24日。

专利摘要：本发明提供一种新型芯片表面贴装结构及其制备方法，制备包括：在载片上形成辅助补偿层，将待键合芯片贴装在辅助补偿层上；在待键合芯片周围形成侧壁补偿保护层；制备种子层、金属互联层，得到贴装结构。本发明基于侧壁补偿保护层和辅助补偿层的设计，在表面贴装的芯片边缘做胶体密封，在保护待键合芯片的同时可以为后续的种子层连续提供保证，使后续RDL的电镀工艺得以进行；进一步可以在胶体固化后形成台阶，形成有效的桥接；另外，基于本发明的工艺，还可以实现采用用点胶工艺形成侧壁补偿保护层，简化工艺节约成本；同时，本发明的工艺还可以适用于在同一载片上集成任何需要厚度的芯片的贴装。

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今年以来臻镭科技新获得专利授权1个。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.27亿元，同比增59.13%。

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数据来源：企查查

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