圣邦股份获得实用新型专利授权：“一种功率半导体器件及其顶层金属层”

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证券之星消息，根据企查查数据显示圣邦股份（300661）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种功率半导体器件及其顶层金属层”，专利申请号为CN202322564467.6，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：一种功率半导体器件及其顶层金属层，所述顶层金属层设置有狭缝；所述顶层金属层包括一区域，所述区域中设置有多个狭缝，且所述多个狭缝在所述区域中均匀分布；所述多个狭缝的形状均为正多边形。具体地，减小金属slot的大小，选择5μm*5μm正方形的slot，并且以菱形方式排布，尤其在PAD周围，金属拐角处以及不清楚电流走向的时候，都使用正方形slot，使电流很均匀，达到理想的电流密度。并且针对覆铜工艺使用5μm*5μm通孔作为铜和顶层金属的连接，这种情况使用5μm*5μm的slot，仅使得版图操作更加快捷，而且可以打下更多的通孔，减小功率半导体器件的电流密度以及功率半导体器件的等效电阻Rdson。

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今年以来圣邦股份新获得专利授权44个，较去年同期增加了100%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了7.37亿元，同比增17.78%。

数据来源：企查查

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