鹏鼎控股公布国际专利申请：“芯片的封装方法以及芯片封装结构”

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证券之星消息，根据企查查数据显示鹏鼎控股（002938）公布了一项国际专利申请，专利名为“芯片的封装方法以及芯片封装结构”，专利申请号为PCT/CN2022/141604，国际公布日为2024年6月27日。

专利详情如下：

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图片来源：世界知识产权组织（WIPO）

今年以来鹏鼎控股已公布的国际专利申请4个，与去年同期持平。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了19.57亿元，同比增17.04%。

数据来源：企查查

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