上海合晶：拟定增募资不超过9亿元 用于12英寸半导体大硅片产业化项目
2026年03月13日 | 小微 | 浏览量：75035
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人民财讯3月13日电，上海合晶(688584)3月13日公告，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过9亿元，拟投资于12英寸半导体大硅片产业化项目和补充流动资金。
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