三环集团获得实用新型专利授权：“一种光器件、封装基座及其电镀结构”

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证券之星消息，根据企查查数据显示三环集团（300408）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种光器件、封装基座及其电镀结构”，专利申请号为CN202323032708.9，授权日为2024年6月7日。

专利摘要：本实用新型涉及封装技术领域，公开了一种光器件、封装基座及其电镀结构，电镀结构包括：主体件，设置为导体并具有安装槽；输入输出端子，包括绝缘体和设置在绝缘体上的导电布线，绝缘体安装于安装槽处；导线端子，与导电布线电连接；电镀布线，主体件、导电布线以及导线端子通过电镀布线电连接，电镀布线至少有一部分显露在绝缘体的表面并与导电布线不重合。本实用新型通过设置电镀布线将主体件、输入输出端子和导线端子彼此电连接，电镀挂具仅需要连接主体件、输入输出端子的导电布线或者导线端子上，便达到封装基座的电镀作业要求，从而降低封装基座的电镀作业难度，提高生产效率，降低经济成本。

今年以来三环集团新获得专利授权38个，较去年同期增加了52%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了5.46亿元，同比增20.71%。

数据来源：企查查

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